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    而我们华人则另辟蹊径，在半导体产业开创了晶圆代工模式。这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

    就像王林对格鲁夫所说的那样：爱秀科技公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。

    王林这么做，摆明了要和台积电抢订单，互相比拼掰腕子。

    爱秀科技能不能后来居上？

    王林心里也没有底气。

    但他知道，自己所做的这一切，总需要人去完成。

    今天不做，以后就会迟到。

    纵观全球芯片产业链，除了材料、设备、EDA软件和市场，其它的重要链条大致分为：芯片设计、晶圆生产或叫芯片制造、封测也就是封装、测试。

    在全球芯片产业链中，东洋提供材料，欧洲则负责设备的生产比如光刻机，另外EDA软件来自米国。

    我国有什么？有最大的消费市场。

    在各个地区的技术实力都已经定型的基础上，王林能做的，也就只剩下芯片设计、晶圆生产、封测这几部分。

    还好，王林捡了个便宜，就是收购了国外相关的企业、他可以站在一个较高的起点。

    为了推进国内的半导体产业发展，王林还上书提了建议，请求官方启动技术、培养人才，并把技术和人才转给民企，人才下海创业，培育众多中小企业延伸产业链、垂直分工，唯有这样，才能发展大国半导体。

    实现技术研发、引进、生产之后，再转让给民间其它企业。

    借官方之势，为我国半导体发展树立起试验田和技术起源地，可以有效的提升地区芯片发展的整体水平。

    这样做的好处是，真正的核心技术将掌握在官方手里，在将来的半导体大战中，不必再受制于人。

    且说爱秀集团方面联系了英特尔公司的格鲁夫先生，说爱秀科技的工厂已经整装待发，生产出了8英寸晶圆的样品，将通过国际邮件邮寄给格鲁夫先生，如果格鲁夫先生觉得还可以的话，我司诚挚的邀请请您和您的团队，请在方便的时候来爱秀科技公司参观考察，所有的开支由我司承担。

    格鲁夫先生很是惊讶，他当然还记得和王林的约定，但他并不相信，以大陆的实力，短时间内能建成一家先进的晶圆生产工厂吗？

    众所周知，在摩尔定律驱动下，芯片晶圆尺寸由 6英寸到8英寸到12英寸演变。

    晶圆面积越大，所能生产的芯片就越多，即降低成本又提高良率。

    但相比于12英寸晶圆，8英寸固定成本低、达到成本效益生产量要求较低、技术成熟等特点被应用于功率器件、MEMS、电源管理芯片等特色工艺芯片的制作，与 12英寸形成互补。

    1990年IBM联合西门子建立第一个8寸晶圆厂之后，一度成为业内先进标准，8寸晶圆厂迅速增加，1995年即达到70座。

    之后全球金融危机爆发，全球8英寸产线产能的持续扩充才告一段落。

    但是不管怎么说，这些先进的科技，在90年代跟我国是无缘的。

    王林领导的大陆科技公司，也能生产8英寸晶圆了吗？

    格鲁夫对此持有一定的怀疑态度。

    他同意先接收爱秀公司寄送样品，看过以后再做是否造访深城的决定。

    王林立即同意寄出样品。

    为了防止样品在邮寄过程中丢失，王林又做出决定，派专人乘坐飞机，把样品送到格鲁夫手里，这样既快速又保险。

    送样品的重任，落到了邓大宝身上。
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